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一、小规模、低技术和大成长空间
2000年我国芯片市场总规模为975.31亿元，占当年全球2040亿美元市场的5.78%；其中2000年芯片的本土产量为58.8亿块，相当于消耗量（226.4亿块）的26%；销售收入200亿元，相当于我国市场规模的20.5%，相当于全球市场规模的1.2%。
就芯片业的技术层次而言，目前国际市场的先进水平已达到12英寸、0.12微米，主流水平为8英寸、0.25微米；在我国，除了上海华虹以及新建成的中芯国际达到了8英寸、0.25微米的技术水平，主流技术尚处于46英寸、0.83微米的水平，与国际芯片业相比有两代以上的技术差距。据有关数据，今年大陆半导体设备投资增长将接近300%，达到18亿美元，明年将达到25亿美元；而ICin-sight近期预计今年全球半导体设备投资额约为324亿美元，比去年的477亿美元减少32%，明年的投资将会进一步缩减25%，中国大陆将是芯片设备投资增长的唯一地区。至2002年，中国大陆的半导体投资将占据全球投资的10.3%。在全球半导体市场35%的衰退和国内市场18%的衰退背景下，中国芯片市场因其小规模、低技术和极大的发展空间，引得业内广泛关注。
二、入世冲击：喜忧参半
WTO的宗旨在于促进贸易自由化，反对非关税壁垒，并致力于推动关税的降低。除此之外，我国同时还签署全球信息技术协议（ITA），承诺于2005年将包括芯片在内的电子信息产品的关税调降至0。加入WTO后，我国芯片产业将面临三方面的挑战。
1.进口的芯片产品降低关税，将直接提高进口产品的竞争力。我国自1999年起半导体器件和芯片的进口即开始分别适用10%和6%的优惠税率。加入WTO后，关税的降低将不仅对我国高档芯片的生产带来不利影响，同时中低端芯片厂商对于WTO也不可等闲视之。
2.取消非关税壁垒，而非关税壁垒是通过对本地产品的倾斜政策达到提高本地产品竞争力的目的，因此这将间接提高进口产品的竞争力。我国芯片产业目前享用的非关税壁垒包括：出口退税补贴、鼓励本地化采购、对芯片进出口商的资格进行限制。鼓励本地化采购，最典型的例子便是，合资手机厂商的产品在大陆市场的销售比例完全取决于其在大陆所采购的元器件占其总采购的比例；芯片进出口商的资格，目前还仅限于国营贸易公司、具有规模优势的大芯片厂商以及经许可的国外大贸易商。加入WTO后，芯片销售市场的开放将大大降低国外普通芯片厂商对我国的进口成本，从而进一步加剧中端市场的竞争。
3.无条件接受关于知识产权保护的条款，“逆向设计”将失去生存空间。受技术水平所限，我国芯片设计业内“逆向设计”现象非常普遍，即通过解剖市场上热点芯片，绘出芯片布图，进而生产出产品销售。曾经在我国芯片业内广泛流传、推崇的“友旺模式”便是逆向设计思路产物，如今在我国仅有的四家销售规模过亿元的芯片设计公司中，仍不乏此模式的贡献。加入WTO后，我国芯片设计业将受到巨大冲击。
加入WTO后，我国芯片业最大的机会在于：入世给行业按照市场规律发展提供了良好环境。
世贸组织要求政府的行为要符合市场经济的原则，政企要分开，行使权力要透明、规范、法制化。半导体行业本身是高度市场化、国际化的行业，政府并非经济实体，经济最大化并非影响投资决策的唯一因素，因此以政府主导的半导体行业发展模式几乎不存在成功的希望，我国908工程的失败、韩国现代的衰败都证明了这一规律。但同时由于半导体业是一个高投入高风险的行业，因此各国半导体产业在发展之初，都离不开政府的扶持与鼓励。全世界很多国家，尤其是发展中的国家政府都对半导体业投入了大量资金。因此，能否成功发展半导体产业，关键不在于政府的资金与政策，而在于政府是否能按照市场的原则去介入、扶持半导体产业，并在适当的时机退出。
其次，对知识产权的保护，虽然会使目前的芯片业（特别是设计业）的赢利模式受到冲击，在短期内将对产业造成较大的冲击，但是，对知识产权的轻视将抹杀行业所有创新的冲动，而创新是行业发展的根本动力。国内先前在芯片产业上的投资，陷入“引进一代、落后一代”的泥潭，其源头就在于引进了硬的设备，却没能形成自主创新能力。加入WTO，芯片设计业受知识产权保护最大，将是最大的受益者。10月1日，我国第一部《芯片布图设计保护条例》正式实施，迈出了中国芯片业健康发展的第一步。
第三，一定程度上有利于消除对我国的歧视政策，提高技术引进水平。以美国为首的原巴统委员会（COCOM）成员国一直严格限制向中国出口高技术，此中既包括芯片大生产工艺技术和设备，也包括芯片设计用高档EDA工具的出口。在芯片设备方面，1990年美国禁止5英寸、2微米以下生产设备的进口，目前禁止8英寸、0.25微米以下的生产设备进入大陆市场，以致于一些拟在我国投资12英寸、0.25微米以下生产线的厂商只能坐等禁令的解除。
从目前WTO谈判条款及芯片业内的信息来看，美国无意做出让步，但台湾方面拟放松对台商在大陆进行12英寸芯片制造的投资管制；放宽、解除禁令后，囿于国内目前芯片业的技术、管理、市场，受益的投资人只可能是发达国家厂商，对于国内现有的芯片业者，基本上不存在影响。
三、上市公司：念好各自的经
就芯片制造业而言，经过过去几十年的投资，我国已形成了以8大芯片骨干厂为核心的芯片产业，但是在政府主导下的投资决策以及日常运营，缺乏效率保障，赢利状况都不乐观，因此到目前为止仅上海贝岭一家上市公司。
贝岭依靠与贝尔的合作获得了丰厚的利润，树立了我国芯片业另一种赢利模式。加入WTO后，竞争的加剧将使贝岭的销售利润率逐渐降低；从公司的发展战略来看，公司一方面强化对贝尔的服务，另一方面也加强民用芯片的开发。但是，从过去的市场来看，民品芯片的价格滑落极其迅速，这与国内芯片产品逆向设计的发展思路密切相关。加入WTO后，对知识产权保护的加强将有助于保护公司的产品创新收益。引入以市场为导向的高效管理机制，加强R&D、提升生产技术水平和产品设计水平，是公司继续发展的重要条件。
在芯片原材料领域，我国目前硅片技术的尖端水平，已经达到了世界先进水平，成为少有的几个能生产12英寸硅片的国家。但是，我国硅片大生产的主流水平还处于46英寸，8英寸的硅片生产线虽已建成但尚未能跨越大生产工艺障碍实现规模生产。与芯片原材料相关的，目前有两家上市公司：有研硅股和浙大海纳。
有研硅股的技术代表了国家水平，拥有12英寸、8英寸硅片的自主知识产权，但是公司的企业化改造尚需进一步努力。在竞争激烈的芯片产业中，尤其是在已连续五年全行业亏损、生产高度集中的芯片原材料业中，非企业化经营的风险更加严重。根据18号文的规定，对于芯片制造企业所使用的8英寸以上硅片免征关税和进口环节增值税，因此无论加入WTO前后，有研硅股的大尺寸单晶硅片的市场环境同样严峻。在质量、价格同样的条件下，国内厂商比周边国家的合资厂商具有本地化的优势，能够快速对客户需求做出反应，为有研硅股生存提供了空间，但前提是：公司能够完成企业化改造并克服大生产中的工艺障碍。
浙大海纳则是一家技术处于中下游水平、但运营非常灵活的公司，加入WTO，对于其市场没有太大的冲击，反而会促进其产品向外的出口。摆在浙大海纳面前的难题是产品升级。
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